信阳P16户外双色显示屏厂

单元板毛病：
A．整板不亮
1、 查看供电电源与信号线是否衔接。
2、 查看测验卡是否以辨认接口，测验卡红灯闪耀则没有辨认，查看灯板是否与测验卡同电源地，或灯板接口有信号与地短路导致无法辨认接口。（智能测验卡）
3、 检测74HC245有无虚焊短路，245上对应的使能（EN）信号输入输出脚是否虚焊或短路到其它线路。 注：首要查看电源与使能（EN）信号。
B．在点斜扫描时，规则性的隔行不亮显现画面堆叠
1、 查看A、B、C、D信号输入口到245之间是否有断线或虚焊、短路。
2、 检测245对应的A、B、C、D输出端与138之间是否断路或虚焊、短路。
3、 检测A、B、C、D各信号之间是否短路或某信号与地短路。 注：首要检测ABCD行信号。
C．全亮时有一行或几行不亮
1、检测138到4953之间的线路是否断路或虚焊、短路。
D．内行扫描时，两行或几行（一般是2的倍数,有规则性的）一起点亮
1、 检测A、B、C、D各信号之间是否短路。
2、 检测4953输出端是否与其它输出端短路。
E．全亮时有单点或多点（无规则的）不亮
1、 找到该模块对应的操控脚丈量是否与本行短路。
2、 替换模块或单灯。
F．全亮时有一列或几列不亮
1、 在模块上找到操控该列的引脚，测是否与驱动IC（74HC595/TB62726......）输出端衔接。
G．有单点或单列高亮，或整行高亮，而且不受控
1、 查看该列是否与电源地短路。
2、 检测该行是否与电源正极短路。
3、 替换其驱动IC。
H．显现紊乱，但输出到下一块板的信号正常
1、 检测245对应的STB锁存输出端与驱动IC的锁存端是否衔接或信号被短路到其它线路。
I．显现紊乱，输出不正常
1、 检测时钟CLK锁存STB信号是否短路。
2、 检测245的时钟CLK是否有输入输出。
3、 检测时钟信号是否短路到其它线路。注：首要检测时钟与锁存信号。
J．显现缺色
1、 检测245的该颜色的数据端是否有输入输出。
2、 检测该颜色的数据信号是否短路到其它线路。
3、 检测该颜色的驱动IC之间的级连数据口是否有断路或短路、虚焊。
注：可运用电压检测法较简单找到问题，检测数据口的电压与正常的是否不同，断定毛病区域。

至于一体化模组类的野外产品，只需将一体化模组类的户内产品，在长宽外形尺寸上缩小必定规模(比方0.5mm)，能将一体化模组设备在出光面具有光学特性且彻底密封的外壳内，加上配套的支架和密封圈，便构成了可在野外运用的一体化模组类产品，省去了惯例模组需求灌封防水硅胶的环节。
与此一同，光学特性的外壳，突破了现有LED封装产品配光曲线的约束，完成了在光学方面，产品可二次开发或满意商场特别环境的定制运用。如下图所示，图3为室内型，图4为室外型；综上所述，一体化LED显现模组类产品的完成，不只能够带来下降本钱、简化工艺、进步产能的优越性，而且还能够完成LED模组类产品的全自动化出产，从某种意义上讲，一体化模组类产品是一种工业链整合的产品。
不过，在带来许多好处的一同，或许会对现有的一些封装产品发生冲击(首要是适用于小距离的封装产品)；而且对工业链中的一些中间环节【比方纯封装企业、(于显现屏职业的)电子加工业、驱动IC贸易商、塑胶套件厂、防水资料厂等】构成较大影响。
与此一同，和显现屏配套的相关工业也会有新的开展机会，如自动化配套出产设备、电路板厂、IC制作业、新式散热资料、封装资料等。本文论述的一体化LED模组产品，仅代表个人对显现屏职业往后开展的猜测，实践怎么开展由商场本身决议。

防静电措施
对使用静电敏感电路人员进行静电知识和有关技术的培训。
建立防静电工作区，在该区内使用防静电地板，防静电工作台，防静电接地引线以及防静电器具，并将该去相对湿度控制在40以上。
静电对电子设备所造成的危害可能放生在从制造商到野外设备的任何地方。危害是由于没有充足，有效的训练和设备操纵失灵而引起的。LED是对静电敏感的设备。INGAN晶片通常被认为是“**位”易受干扰的。而ALINGAP LEDS SHI “*二位”或更好的。
ESD被损坏的设备能显示出暗淡，模糊，熄灭，短的或低VF或VR。ESD被损坏的设备不应不电子过载相混淆，如：因错误的电流设计或驱动，晶片挂接，电线屏蔽接地或封装，或普通的环境诱导压力等。
ESD的安全和控制程序：大多数电子和电光学公司的ESD非常相似，并已经成功实现了所以设备的ESD控制，操纵和主程序。这些程序因为ESD远古已经用于检测质量效果的仪器。ISO-9000认证也把他列如正常控制程序。

LED显示屏偏色怎么处理？
LED显现屏模组旁边面看模组间偏色和花样，显现色彩不一致，这是怎么回事?下面咱们就为我们剖析一下偏色的原因和处理办法。
首要了解导致LED显现模组偏色的主要原因：
1，LED灯的问题：(包含晶片参数不一致，封装胶水原料缺点，固晶时方位差错，分光分色时的差错等要素)，会影响同批次的LED灯的发光波长，亮度及视点。所以，出产LED电子显现屏有一个非常重要的工序：混灯。把一切同色的LED灯混均匀后，再插在PCB上。这样做的优点是能够防止LED模组部分偏色。
2，出产工艺：LED模组过完波峰焊后，LED方位已固定，这时就不应该再去动它。但许多公司因为不具有维护条件，常常会在测验，修补，焊排针排母，老化和搬运各工序的过程中磕碰，碰弯了LED灯。然后在灌胶前进行所谓的整行，这样的简单导致LED屏上的灯无规则的杂乱无章，然后导致模组偏色。
4，供电问题：在规划LED显现屏时，关于选用什么样资料(包含供电电源选用和用量)，不能做到心中有数，供电系统呈现问题，导致LED模组呈现供电不平等现象。
5，操控系统、操控IC：因为LED显现屏厂家并不具有LED显现屏操控系统和操控IC的规划开发、测验及出产能力。出产的显现屏当然就不能保证，仅有能做的就是调调各参数。
　　因而，当是因为LED灯及出产工艺导致的LED显现屏模组偏色问题，只能模组返修或许替换。当是供电问题，需求替换电源灯等。如果是操控系统及IC的问题，只能要求厂家修理或处理了。
对一般运用者，选用封装办法，在规划与运用方面会比较灵敏；关于具有绑定设备的运用者，可选用直接将IC绑定在线路板的办法规划，运用这种办法简略做到驱动IC的体积更小，本钱比选用封装办法的更低，缺陷是不具有通用性，售后服务是难点。
操控部分( 跟操控卡制作商或其它联合)建立在驱动I C集成度大幅进步的基础上，由此节省出的物理空间，可将接纳操控卡的电路规划转移到驱动板上完结，这样驱动与操控规划在一同，就构成了智能型驱动，完成这种计划的效果不只能够使产品的工艺性进步，而且与产品相关的稳定性、可靠性都会较大改进。
一同，模组类产品的运用会愈加灵敏，比方模组本身的亮度校对数据、色度校对数据等方面将不受替换或方位的改动影响；模组的组合办法、显现的信息内容等等均可自在改换，这样不同构思的运用，将变得非常简略。通过这些改动与进步，对商场的再开展都将起到积极地推进效果。
板材的一体化规划：考虑到小距离模组产品的散热或其它特别环境要求的非电扇散热办法要求，将铝板和环氧板压合运用会较好的处理模组产品的散热问题，一同也有利于通过EMC测验要求；使得产品全体上契合安规认证的要求。
综上所述，芯片与封装的一体化规划以及驱动电路的一体化规划，二者通过线路板**的结合在一同，便构成了本文所述的(室内用)一体化模组类产品；假如再能将接纳操控卡的一体化规划**的结合在驱动规划中，那么就构成了本文所述的(室内用)智能型驱动一体化模组类产品。
户表里产品的一体化：现阶段商场运用的户表里模组类产品，套件规划彻底不同，室内运用的套件不需求考虑防水，室外运用的套件需求考虑防水，而且大多数正面都需求灌封防水硅胶，固定结构端面都要设备防水密封圈。
而一体化模组类室内产品能够不运用塑胶套件，设备衔接设备可直接焊在线路板上，*同惯例模组那样，需求通过底壳过渡设备。一同，因为发光器材是嵌入到电路板中，运用和运送过程中，产品的防磕碰功能也比惯例好了许多。