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驱动IC的演进：
上个世纪90年代，LED显现屏运用以单双色为主，选用的是恒压驱动IC。1997年，我国呈现了LED显现屏驱动操控芯片9701，从16级灰度跨过至8192级灰度，完成了视频的所见即所得。随后，针对LED发光特性，恒流驱动成为全彩LED显现屏驱动的，一起集成度更高的16通道驱动代替了8通道驱动。20世纪90年代末，日本Toshiba、美国Allegro和Ti等公司相继推出16通道的LED恒流驱动芯片，21世纪初，我国台系企业的驱动芯片也相继量产和运用。现在，为了处理小距离LED显现屏PCB布线的问题，一些驱动IC厂家又推出了高集成的48通道的LED恒流驱动芯片。
驱动IC的功能目标：
在LED显现屏的功能目标中，改写率和灰度等级以及图画表现力是为重要的目标之一。这要求LED显现屏驱动IC通道间电流的高一致性、高速的通讯接口速率以及恒流响应速度。曩昔，改写率、灰阶以及利用率三方面是一种此消彼长的联系，要确保其间之一或其间之二的目标可以较为优异，就要恰当献身剩余的一向两个目标。为此，许多LED显现屏在实践运用中很难一举两得，要么是改写不行，高速摄像器材拍照下简单呈现黑线条，要么是灰度不行，颜色明暗亮度不一致。跟着驱动IC厂商技能的前进，现在现已在三高问题上有所突破，现已可以处理好这些问题。
在LED全彩显现屏的运用中，为了确保用户长时刻用眼的舒适度，低亮高灰成为检测驱动IC功能的一个尤为首要的规范。
驱动IC的趋势：
　　1、节能：
作为绿色动力，节能是LED显现屏*的寻求，也是考量驱动IC功能的一个重要规范。驱动IC的节能首要包含两个方面，一是有用下降恒流拐点电压，进而将传统的5V电源下降至3.8V以下操作；二是经过优化IC算法和规划下降驱动IC操作电压与操作电流。现在现已有厂家推出了具有0.2V低转机电压，提高达15%以上的LED利用率的恒流驱动IC，运用较惯例产品低16%的供电电压削减发热量，让LED显现屏能效大为提高。
　　2、集成化：
跟着LED显现屏像素距离的敏捷下降，单位面积上要贴装的封装器材以几许倍数添加，大大添加模组驱动面的元器材密度。以P1.9小距离LED为例，15扫的160*90模组需求180个恒流驱动IC，45个行管，2个138。如此多的器材，让PCB可用的布线空间变得较为拥堵，加大了电路规划的难度。一起，如此拥堵元器材的摆放，较易形成焊接不良等问题，一起也下降了模组的可靠性。驱动IC更少的用量，PCB更大的布线面积，来自运用端的需求倒逼驱动IC有必要走上了高集成的技能道路。
　　现在，职业干流的驱动IC供给商都先后推出了高集成度的48通道LED恒流驱动IC，将大规模的电路集成到驱动IC的晶圆中，可削减运用端PCB电路板规划的杂乱程度，也避免了各厂家工程师规划能力或许规划差异所发生的问题。

荧光灯：电光转化效率不高（30%左右）、危害环境（含汞等有害元素，约3.5-5mg/只）、不可调亮度（低电压无法启辉发光）、紫外辐射、闪烁现象、启动较慢、稀土原料涨价（荧光粉占成本比重由10%上升到60~70%）、反复开关影响寿命；体积大。

跟着COB产品技能的逐步完善和商场需求的进一步演化，点距离0.5mm~1.0mm这个区间上，COB封装技能的大规模运用才会体现出其技能优势和价值，借用职业人士一句话来说:“COB封装就是为1.0mm及以下点距离量身打造的”。来历：高工LED

传统的SMD封装方法是将多个不同的器材别离贴在PCB板上，组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光，重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题，它归于面光源，可视视点大并且简单调整视点，减少了光因为折射形成的丢失。
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