从传统FR4PCB到金属核心的MCPCB
将热导到更下层后,就过去而言是直接运用铜箔印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)来散热,也就是常见的FR4印刷电路基板,然而随著LED的发热愈来愈高,FR4印刷电路基板已逐渐难以消受,理由是其热传导率不够(仅0.36W/m.K)。
为了改善电路板层面的散热,因此提出了所谓的金属核心的印刷电路板(Metal Core PCB;MCPCB),即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上(如:铝、铜),以此来强化散热效果,而这片金属位在印刷电路板内,所以才称为「MetalCore」,MCPCB的热传导效率就**传统FR4PCB,达1W/m.K2.2W/m.K。
不过,MCPCB也有些限制,在电路系统运作时不能**过140℃,这个主要是来自介电层(DielectricLayer,也称InsulatedLayer,绝缘层)的特性限制,此外在制造过程中也不得**过250℃300℃,这在过锡炉时前必须事先了解。
附注:虽然铝、铜都是合适的热导热金属,不过碍于成本多半是选择铝材质。
红绿蓝在白色构成方面有何亮度要求:红、绿、蓝在白色的成色方面贡献是不一样的
分光分色主要是进行对亮度、电压、颜色以及电性项目进行分类;在使用过程中,由于LED的颜色差会使作出的成品颜色混乱,比如做LED灯饰照明产品,加重装一批灯,颜色差异较大有黄又白,会使人感觉很不舒服。
假设做特殊照明无法达到预期效果;亮度不同会使空间的亮度不够;电压的差异会造成使用过程中的困难,如连个LED直接并联使用,电压的差异就会造成通过LED的电流不均,严重时会损坏LED。
所以为满足LED下游应用产品的品质要求,将LED进行颜色的分类、电压的分类、亮度的分类,应用时候就可以挑选BIN类使用会进行调整电路;
另外在分光分色过程中还有个重要的部分就是可以讲LED电性不良的产品进行筛选。
2、检测245对应的A、B、C、D输出端与138之间是否断路或虚焊、短路。