杭州P16双色显示屏模组生产

显示屏单元模板尺寸（室内屏）或像素大小（户外屏）

据调查显示，人们接受的信息有2/3的信息是通过眼睛取得的。显示技术还应用于工业生产、军事、医疗单位、公安系统乃至宇航事业等国民经济、社会生活和军事领域中，并起着重要作用，显示技术已经成为现代人类社会生活的一项不可或缺的技术。1970年早的GaP、GaAsP同质结红、黄、绿色低发光效率的LED已开始应用于指示灯、数字和文字显示。从此LED开始进入多种应用领域，包括宇航、飞机、汽车、工业应用、通信、消费类产品等，遍及国民经济各部门和千家万户。截止1996年，LED在全世界的销售额已达到几十亿美元之多。尽管多年来LED产业都在受颜色和发光效率的限制，但由于GaP和GaAsP LED具有**命、高可靠性,工作电流小、可与TTL、CMOS数字电路兼容等许多优点因一直深受到使用者的青眯。 尤其在近十年，高亮度化、全色化一直是LED材料和器件工艺技术研究的*课题。

如何评价性能
　　客观说，评价 hb led 驱动ic性能要根据不同应用来看，不能一概而论。比如装饰灯具应用中对rgb颜色变化的控制要求高，这一性能就成为主要指标，而在单色应用中并不要求这个。又如狭小空间的应用要求的是热散能力；汽车照明替代应用中既要求与原有的电路系统平滑结合的性能同时也要求高可靠性；在nb之类的显示应用中，对多串led亮度均衡的控制要求驱动ic对每一支路上的电流有精确的控制，如maxim的产品控制精度可以达到3%；投影仪的应用则要求高效率的驱动电路，快速调整亮度的能力以及热保护能力；在替代应用中，性能更多的是体现在整个方案而不是单个驱动ic上的。总的看，器件的集成度、控制数量、响应速度、故障诊断、耐热等都是性能的评价参考。
　　通常，高集成的目的在于提高性能，但在高功率下，高集成为了满足大电流会加大芯片面积，在加大成本的同时也面临散热的问题，所以，如衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改进芯片工艺满足成本的同时，改进封装解决散热的问题。

从传统FR4PCB到金属核心的MCPCB
将热导到更下层后，就过去而言是直接运用铜箔印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）来散热，也就是常见的FR4印刷电路基板，然而随著LED的发热愈来愈高，FR4印刷电路基板已逐渐难以消受，理由是其热传导率不够（仅0.36W/m.K）。
为了改善电路板层面的散热，因此提出了所谓的金属核心的印刷电路板（Metal Core PCB；MCPCB），即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上（如：铝、铜），以此来强化散热效果，而这片金属位在印刷电路板内，所以才称为「MetalCore」，MCPCB的热传导效率就**传统FR4PCB，达1W/m.K2.2W/m.K。
不过，MCPCB也有些限制，在电路系统运作时不能**过140℃，这个主要是来自介电层（DielectricLayer，也称InsulatedLayer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得**过250℃300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。
附注：虽然铝、铜都是合适的热导热金属，不过碍于成本多半是选择铝材质。